一种灌胶分头连接结构
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摘要
本实用新型涉及一种灌胶分头连接结构，包括：结构本体以及分体机构；所述机构本体一侧设置有分体机构，所述分体机构一侧阵列设置有若干个连接孔，相邻两个所述连接孔之间的间距相同，所述连接孔内设置有连接杆，所述连接孔内壁设置有内螺纹，所述连接杆外侧设置有外螺纹，所述连接杆与所述连接孔配合连接，所述连接杆一端设置有螺栓头，所述螺栓头一端连接有卡套，所述卡套内壁设置有防护垫，所述防护垫内侧设置有灌胶分头，所述灌胶分头为圆柱体中空结构，本申请灌胶分头结构设置合理，其操作便捷，可以有效且快速的实现分头更换，从而实现灌胶装置使用寿命，使用稳定性好，适用性强且实用性好。
基本信息
专利标题 ：
一种灌胶分头连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122671761.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216173745U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王晓飞宋俊明马少婷
申请人 ：
西安青松新瑞电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区毕原二路7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122671761.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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