一种拆剁拍打装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种拆剁拍打装置，涉及物料加工技术领域，包括：连接座，连接座的下方开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有气缸，气缸的一侧设置有真空发生器，气缸的输出端固定连接有缓冲块，缓冲块的下方设置有吸盘，缓冲块与吸盘之间设置有缓冲机构，通过设置的滑块对限位杆进行固定支撑，使限位杆对吸盘进行固定支撑，通过设置的缓冲弹簧可以对滑块进行弹性支撑，使滑块可以对吸盘进行缓冲减震；本申请通过对料片进行上下摆动，使料片可以进行分张，提高分张效率。
基本信息
专利标题 ：
一种拆剁拍打装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122679716.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216548574U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
邵宇超
申请人 ：
上海哈晟自动化工程有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区南桥环城西路2511号6幢509、510室
代理机构 ：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
戴鹏
优先权 ：
CN202122679716.7
主分类号 ：
B65G59/04
IPC分类号 ：
B65G59/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G59/00
物件的拆垛
B65G59/02
从垛堆顶部拆垛
B65G59/04
用吸引或磁性装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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