一种导热顺畅的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热顺畅的电路板，属于电路板技术领域。它包括电路板本体，电路板本体的外部包裹有导热胶层，且导热胶层的外部套设有多根导热管，且多个导热管均与导热胶层固定连接，导热胶层的下方设有散热鳍片，且散热鳍片的一侧与多根导热管的一侧相接触，导热胶层的四侧外壁均对称固定有多个定位环，散热鳍片的四侧壁均固定有多个与定位环相匹配的限位环。本实用新型能够便于将电路板产生的热量快速导热至散热鳍片内，并通过散热鳍片对热量快速排出，提高了电路板的排热导热效果，同时能够对电路板起到缓冲和保护的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种导热顺畅的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122680441.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216491200U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
黄勇
申请人 ：
广州日灏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区新业路68号自编一栋三楼
代理机构 ：
广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶聪
优先权 ：
CN202122680441.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20 F16F15/08
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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