一种多单元物联网天线组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种多单元物联网天线组件。该多单元物联网天线组件包括：PCB基板；多个物联网天线，所述多个物联网天线连接在所述PCB基板上；所述多个物联网天线相耦合；及多个连接线，所述连接线分别与所述物联网天线电性连接。本实用新型中，多个物联网天线一端连接在PCB基板上，多个物联网天线相耦合，多个物联网天线可根据应用需求设置为不同天线组合结构，能满足物联网多样性的组合需求。
基本信息
专利标题 ：
一种多单元物联网天线组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122684197.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216488487U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
马秀峰於冬林
申请人 ：
上海杰盛康通信工程有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区真陈路685号3幢2楼
代理机构 ：
北京金诚同达律师事务所
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN202122684197.3
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q21/00
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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