一种红外线接收模组
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种红外线接收模组，红外线接收模组包括基座、信号处理芯片、封装层和N个光接收单元组，光接收单元组包括至少一个光接收单元，光接收单元设置在基座的正面；封装层设置在基座的正面，用于封装基座的正面的电路及光接收单元；基座的背面设置向内凹的空腔，信号处理芯片安装于空腔内；基座的背面还设置焊盘组，焊盘组包括多个焊盘；光接收单元、信号处理芯片、焊盘之间连接。解决现有红外线接收模组不够完善的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种红外线接收模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122684438.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216213387U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
蒋金元
申请人 ：
深圳市炬灿微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道官田社区宝石东路塘坑路口东1号2-301
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202122684438.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L23/552 H01L25/04 H01L25/16 H01L21/48 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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