一种镀锡铜合金导体生产用镀锡炉
授权
摘要
本实用新型提供一种镀锡铜合金导体生产用镀锡炉，涉及合金导体领域，包括有方形锡炉，方形锡炉包括有炉体、控制面板、加热槽、电热管、温度传感器、熔锡锅和锡渣槽，控制面板包括有电源开关、保险管、设定温度屏、实时温度屏、显示灯和控制键，炉体外部安装有防护框，防护框内部开设有隔热空腔，隔热空腔顶端开设有抽气口，通过上述方式，利用防护框上的隔热空腔，利用抽气口，将隔热空腔进行抽真空，防止热量传递至防护框外侧，减少了工作人员烫伤的风险，提高了安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种镀锡铜合金导体生产用镀锡炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122687782.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216550647U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
朱雪江顾震江
申请人 ：
常熟市普华电工材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆村
代理机构 ：
苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
凌立
优先权 ：
CN202122687782.9
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08 C23C2/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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