一种温室草莓种植用地膜打孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种温室草莓种植用地膜打孔设备，包括破孔器、传送带和挤压轮，破孔器位于传送带上方且紧靠传送设置，破孔器上设有多个突刺，挤压轮上开设有啮合孔，啮合孔供突刺穿过，以通过驱动滑轨控制破孔器向上移动，贯穿地膜；本实用新型在对地膜进行打孔时，可通过加热器对突刺进行加热，使其在穿刺地膜的同时，通过高温的传递，使地膜上的透气孔边沿可被突刺的边沿烫至收缩，避免地膜上的透气孔边沿出现开裂等现象，进而导致保温效果下降的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种温室草莓种植用地膜打孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122687898.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216181064U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
梁赛英
申请人 ：
漳州职业技术学院
申请人地址 ：
福建省漳州市芗城区大学路2号
代理机构 ：
泉州凯迪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄幼姑
优先权 ：
CN202122687898.2
主分类号 ：
B26D7/10
IPC分类号 ：
B26D7/10 B26F1/24 A01G13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/08
处理工件或切割元件使其易于切割的装置
B26D7/10
靠加热
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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