一种瓷土电锥工艺中坑底座改进结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种瓷土电锥工艺中坑底座改进结构,涉及瓷土加工技术领域,针对现有技术中单个锤头出现故障时,就需要关停该设备整条流水线对其维修,耽误生产进度,进而影响其工作效率等问题,现提出如下方案,包括固定板,所述固定板有两个,且相互靠近的一侧焊接有挡板,所述挡板有两个,且焊接在固定板的两侧。本实用新型设计巧妙,结构简单,可提高工作效率,添加的传送机构,能够实现对瓷土的多次加工传送,节省了人力,添加的活动板,当某个加工瓷土的锤头发生损坏时,通过对活动板的拆卸和安装,能够实现不必关停整条流水线,对其进行维修,提高了工作效率,该装置方便使用,实用性强,便于推广。
基本信息
专利标题 :
一种瓷土电锥工艺中坑底座改进结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122688909.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-04
授权号 :
CN216678563U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
林四南林庆宗
申请人 :
福建科福材料有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市永春县介福乡紫美村487号
代理机构 :
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
程劲竹
优先权 :
CN202122688909.9
主分类号 :
B02C23/00
IPC分类号 :
B02C23/00 B02C23/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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