晶圆贴膜后用放置架
授权
摘要
本实用新型公开了晶圆贴膜后用放置架，包括多个外箱体，所述外箱体前侧面顶端均铰接有盖板，所述盖板一侧均固定设有拉手，所述外箱体顶部均固定设有凸块，且所述外箱体底部均固定设有凹槽，所述凸块均与凹槽卡合连接，该种晶圆贴膜后用放置架，通过设置凸块与凹槽，便于将多个外箱体进行叠放拼接，增加其之间的连接性，通过设置活动板，通过位移机构带动其滑动带动压块促进贴合，通过设置磁石，便于固定活动板位置，便于将晶圆一一放置在限位槽内部，通过设置第一限位块、第二限位块与第三限位块，使限位槽内部能够防止多种尺寸的晶圆，通过设置盖板，防止灰尘进入外箱体内部，通过设置拉绳，便于移动外箱体。
基本信息
专利标题 ：
晶圆贴膜后用放置架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122688915.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216354099U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王静华宋春梅
申请人 ：
苏州北汀羽电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区华枫路259号
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN202122688915.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
