一种晶圆加工用大片切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆加工用大片切割装置，包括底座，所述底座顶部对称安装有支撑座，左侧所述支撑座内侧设置有升降槽，所述升降槽上通过滑动件安装有横向支撑柱，所述横向支撑柱底部活动安装有滑动块，所述滑动块与横向支撑柱之间设置有直线电机，所述滑动块底部安装有激光定位仪与切割机，右侧所述支撑座上设置有支撑板，所述支撑板上设置有切割槽，所述支撑座之间设置有切割座，所述切割座顶部安装有切割平台，所述底座底部设置有支腿，所述支腿上安装有缓冲件，结构简单，设计合理，能够方便对晶圆进行定位与稳定，方便晶圆切割，同时保证晶圆切割的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆加工用大片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122689217.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216299745U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
王政韩亚萍
申请人 ：
苏州北汀羽电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区华枫路259号
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN202122689217.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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