一种氧传感器芯片点胶机的胶头组件装置
授权
摘要
本实用新型公开一种氧传感器芯片点胶机的胶头组件装置，包括设置在点胶机可移动臂上面的侧立板，侧立板上设置有U形台框，U形台框上设置有气推点胶筒组件，气推点胶筒组件能对从其下部侧面输入的胶液，进行气推下压点胶输出工作，气推胶液存储筒组件设置在气推点胶筒组件的外侧，气推胶液存储筒组件与气推点胶筒组件通过中空托台输液组件连接，中空托台输液组件能定量将气推胶液存储筒组件中的胶液输送到气推点胶筒组件的下部。本实用新型能在点胶过程中方便调换点胶针头的型号尺寸，避免浪费胶液，能对胶液输出端进行定量输送胶液，确保及时输送及时点胶工作，防止点胶筒内胶液长时间与空气接触，发生固化阻碍胶液顺利点胶输出。
基本信息
专利标题 ：
一种氧传感器芯片点胶机的胶头组件装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122691864.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216173748U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
徐斌李敏苗伟峰张文振
申请人 ：
浙江新瓷智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市吴兴区高新区工业路18号-170
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122691864.0
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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