本实用新型涉及一种耐高温散热型麦拉片，包括：粘结层，粘结层上设有用于传递热量的导热层；以及，设置在导热层上用于散热的降温散热层，降温散热层包括：散热层、开设在散热层上的散热孔、贴合在散热层上将散热孔内的热量排出的降温导热层，降温导热层包括：降温层、压合在降温层上的半导体制冷片、防蚀层。散热时，粘结层与电子元件相粘结，将电子元件上产生的热量传递给导热层上，经过导热层的第一层散热作用后，残留的热量继续向上传递，散热层上的散热孔可以加快热量的传递；进一步的，降温层对散热层上剩余的热量进行吸收，使半导体制冷片热端可以对热量进行吸收传递，将热量传递到防蚀层上，通过呼吸孔排出，提高麦拉片降温散热的效率。