一种电子元件制造用电路板分切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件制造用电路板分切装置，包括固定台，还包括切割机构和电动导轨A，所述电动导轨A的输出端安装有切割机构，所述切割机构由电动伸缩杆、横板、激光发射器、激光发射头和电动导轨B组合构成，所述电动伸缩杆的输出端安装有横板，所述横板的顶部安装有激光发射器，所述横板的底部安装有电动导轨B，所述电动导轨B的输出端安装有激光发射头。通过剪切机构使得激光对电路板进行剪切避免电路板损坏；再通过夹紧机构能够对不同尺寸的电路板夹紧，方便人员使用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件制造用电路板分切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122694249.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216607660U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
赵战虎
申请人 ：
西安恒驰智能科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区电子四路西京3号1号楼1单元1902室
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡红涛
优先权 ：
CN202122694249.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K37/04 B23K26/08 H05K3/00 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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