上料移栽橡胶压平机构
授权
摘要
本实用新型公开了上料移栽橡胶压平机构，适用于半导体料片的移动与压平，其包括支撑柱，所述支撑柱右侧安装有直线模组，所述直线模组安装在支撑架上，所述支撑柱通过连接件连接吸嘴连接板和衔接板，所述衔接板下端连接有下压板，所述下压板下端装有下压垫。本实用新型解决了半导体料片在移栽后出现翘曲的问题，具有结构紧凑，体积小，设备活动范围大的优点。
基本信息
专利标题 ：
上料移栽橡胶压平机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122695343.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216611781U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
晁东军浦招前胡学磊
申请人 ：
江苏国芯智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区明湖路365号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈丽云
优先权 ：
CN202122695343.2
主分类号 ：
B65B35/18
IPC分类号 ：
B65B35/18 B65G49/07
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B35/00
要包装物件的供给、送进、排列或定向
B65B35/10
送进，如输送，单个物件
B65B35/16
用夹持器
B65B35/18
用吸住式夹持器
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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