新型集成IC及显示触控设备
授权
摘要
本实用新型公开一种新型集成IC及显示触控设备，新型集成IC包括：基片，基片上集成有电子器件；连接器，连接器包括一端设有插口的壳体和位于壳体中的连接端子，连接端子的一端伸出壳体而构造成焊脚，连接端子的另一端延伸至插口，其中连接器通过焊脚固定在基片上；封装壳，封装壳封装电子器件和连接器，且封装壳上设有使连接器的插口外露的开孔。本实用新型中，把IC和连接器集成在一起，实现IC与FPC连接的标准化，减少流程，提高效率，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
新型集成IC及显示触控设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122697221.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216528885U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
林汉良
申请人 ：
信利光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢飞飞
优先权 ：
CN202122697221.7
主分类号 ：
H01L23/58
IPC分类号 ：
H01L23/58 G06F3/041 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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