一种防水抗压的PCBA线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板制造技术领域，且公开了一种防水抗压的PCBA线路板，包括线路板本体、滑盖以及翻盖，线路板上表面开设有两组卡槽，卡槽内壁上固定连接有加固胶条，卡槽内设有卡板，卡板通过加固胶条与线路板固定连接，卡槽上设有滑盖，滑盖通过卡板与线路板本体滑动连接，卡槽左侧开设有卡框，卡框内右侧设有第一齿柱，第一齿柱与卡框内壁转动连接，卡框上设有翻盖，翻盖与线路板本体转动连接，该实用新型，通过增设滑盖与翻盖，将线路板上的电器元件分别放置在滑盖与翻盖内部，通过滑盖与翻盖与外界分隔开，通过增设加固胶条、加封胶圈以及密封圈，分别设在滑盖以及翻盖与线路板本体之间的连接处，增加了防水性。
基本信息
专利标题 ：
一种防水抗压的PCBA线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122698056.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216491203U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
孙敦巨
申请人 ：
苏州市侨鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路南侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122698056.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K5/06
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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