一种无缝可拼图组装手机后盖
授权
摘要
本实用新型涉及一种无缝可拼图组装手机后盖,包括手机机体、无缝拼接块、保护盖,手机机体后表面开设有空腔,空腔两侧壁沿手机高度方向开设有内凹滑道,无缝拼接块从空腔底部沿内凹滑道滑动安装在空腔内,无缝拼接块的两端固定在内凹滑道内部;多个无缝拼接块通过无缝切割技术切割而成,可拼接成无缝图案;保护盖卡接在手机机体的空腔端部,位于无缝拼接块底部;所述保护盖边缘设置有用于抠取保护盖的条形槽,通过条形槽能够手动将保护盖拆卸;所述无缝可拼图组装手机后盖采用纯钛材质。本实用新型以无缝的技术增加后盖的防护性能,可替换后盖以及拼图方式增加了手机后盖的趣味性与可玩性,在增加保护度的同时增加了视觉自由度美化与可玩性。
基本信息
专利标题 :
一种无缝可拼图组装手机后盖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122698174.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216599690U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
高卫东高昕宇
申请人 :
高卫东
申请人地址 :
辽宁省沈阳市沈河区天坛一街25号锦绣江南12号楼
代理机构 :
沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人 :
梁焱
优先权 :
CN202122698174.8
主分类号 :
H04M1/02
IPC分类号 :
H04M1/02
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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