一种PCBA电路板元器件剥离强度测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及剥离强度测试仪技术领域,公开了一种PCBA电路板元器件剥离强度测试装置,支撑座的上表面中部固接有第一夹具,且支撑座的上表面两侧边缘处分别固接有第一支板和第二支板,第一夹具的上方安装有第二夹具,所述第一支板的外侧壁上固接有控制器,且第一支板和第二支板之间安装有传动机构,第一支板和第二支板的内壁上均纵向开设有限位槽,支撑座的两侧均扣合有防护机构。通过传动机构可以带动第二夹具上下移动,从而可以对PCBA电路板元器件进行剥离强度测试,而且通过机械传动的方式进行测试,测试效率更高,通过防护机构可以对支撑座的两侧进行防护,防止支撑座在受到外力撞击后出现变形及损坏现象,保障了支撑座的正常使用。
基本信息
专利标题 :
一种PCBA电路板元器件剥离强度测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122703885.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-07
授权号 :
CN216284867U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
蒲焕春谌新林纪聪
申请人 :
武汉宇隆光电科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东西湖区径河办事处通源路1号
代理机构 :
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王昌亮
优先权 :
CN202122703885.X
主分类号 :
G01N19/04
IPC分类号 :
G01N19/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N19/00
用机械方法测试材料
G01N19/04
测量材料之间的附着力,例如密封带的,涂层的
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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