晶圆翻转机构的保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆翻转机构的保护装置，涉及半导体加工技术领域，所述保护装置包括限位装置，限位装置设置在所述晶圆翻转机构的容纳盒外部，所述容纳盒的内部设置有片盒，片盒的内部设置有晶圆，所述限位装置能够在第一状态和第二状态之间移动，位于第一状态时，所述限位装置能够限制所述片盒滑动，限位装置能够限制所述晶圆离开所述片盒，位于第二状态时，所述片盒可以自由进出所述容纳盒，所述晶圆可自由进出所述片盒。通过设置限位装置，能够限制片盒滑动，限制晶圆从片盒中滑出，进而在容纳盒翻转过程中，能够对片盒和晶圆起到保护作用，防止片盒滑动和晶圆从片盒中滑出，避免了晶圆在翻转过程中发生损坏。
基本信息
专利标题 ：
晶圆翻转机构的保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122704706.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216213333U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
史蒂文·贺·汪
申请人 ：
新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
蔡烨平
优先权 ：
CN202122704706.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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