一种焊接隔热型晶振
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊接隔热型晶振,涉及汽车技术领域,包括晶振主体、连接座以及固定座,连接座位于晶振主体的底部,连接座的左右两侧面均开设有卡槽,固定座位于连接座的正下方,固定座与连接座之间铺设有气凝胶毡,固定座的左右两侧面均焊接有金属条,两根金属条的内侧面均焊接有卡块。通过在连接座与固定座之间设置气凝胶毡,气凝胶毡具有较好的隔热能力,从而将引脚焊接在电路板上时,电路板上的高温高热不易传导至晶振主体上,从而起到隔热效果,避免高温高热影响晶振使用寿命,通过将固定座上的两根金属条向上弯折,同时金属条上的卡块插入连接座的卡槽中,以此提高晶振主体的安装稳定性,减少松动。
基本信息
专利标题 :
一种焊接隔热型晶振
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122706090.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216599562U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
汤祺青
申请人 :
苏州宜昂拓电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇汇隆街8号3幢502室
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
潘春燕
优先权 :
CN202122706090.4
主分类号 :
H03H9/02
IPC分类号 :
H03H9/02 H03H9/05 H03H9/19
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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