一种工业现场总线通讯协议耦合器
授权
摘要
本实用新型涉及通讯技术领域,尤其为一种工业现场总线通讯协议耦合器,包括上壳体,所述上壳体的下端设置有下壳体,所述下壳体的两侧外表面设置有光纤连接座,所述光纤连接座的一端设置有光纤连接头,通过设置限位环、螺纹套和螺纹座,能够有效对光纤连接头和光纤连接座进行固定,从而有利于避免光纤连接头与光纤连接座连接松动或分离,通过设置卡条、卡块、卡槽、预留槽、弧形弹片和滚柱,有利于在组装上壳体和下壳体时不仅不需要借助工具,还较为省时,极大地提高了生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种工业现场总线通讯协议耦合器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122708206.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216210044U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
贝洪昌
申请人 :
杭州辰淼自动化系统有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市西湖区翠柏路6号3号楼505室
代理机构 :
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
侯申飞
优先权 :
CN202122708206.8
主分类号 :
G02B6/36
IPC分类号 :
G02B6/36
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/36
机械连接装置
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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