软胶囊数粒机
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摘要
本实用新型涉及软胶囊分料计数技术领域，具体是一种软胶囊数粒机，所述软胶囊数粒机包括：支撑板，所述支撑板的一端固定安装有数粒机构；包装机构，所述包装机构固定安装于支撑板的一侧；联动组件，所述联动组件转动连接于数粒机构外部靠近包装机构的一侧；通过该装置，能够对胶囊进行等量计数，且在实现胶囊等量计数的同时能够对等量计数后的胶囊进行装瓶包装，提高了胶囊药瓶生产线的工作效率，同时也降低了工作人员的工作强度，也提高了装置整体的机械化程度。
基本信息
专利标题 ：
软胶囊数粒机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122710677.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216332910U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
顾俊峰杨昊翔
申请人 ：
上海方星机械设备制造有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区大叶公路7238号4幢二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122710677.2
主分类号 ：
B65B1/30
IPC分类号 ：
B65B1/30 B65B1/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B1/00
将流动性固体材料，例如粉末、颗粒或松散的纤维材料、大量的松散小物件包装在单个容器或贮器中，如袋、包、箱盒、纸板箱、罐头或罐
B65B1/30
控制或确定供给或装填材料数量或质量的装置或方法
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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