一种半导体凉霸
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摘要
一种半导体凉霸，包括箱体及盖板，盖板开设有进风口及冷风出口，箱体侧壁开设有出风口，其特征在于：所述箱体内设置有风道，风道为箱型结构，风道后端为用于放置风机的风机放置槽，风道前端由隔板分割为双层结构，双层结构中上层为热风通道，下层为冷风通道，热风通道及冷风通道后端均与风机放置槽连通，热风通道前端与出风口连通，冷风通道前端与冷风出口连通；隔板中心开设制冷安装框，制冷安装框内设置半导体制冷片，隔板上方设置散热铝翅片，隔板下方设置冷铝翅片，散热铝翅片底面、冷铝翅片顶面均与半导体制冷片接触；所述盖板对应风道箱体底面设置有集水槽，集水槽内设置有液位传感器及超声波雾化装置。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体凉霸
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122716885.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216481421U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张辉曾本发钟叶红姚松良
申请人 ：
姚哲凡
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市秀洲区王店镇工业区（来斯奥集成公司内）
代理机构 ：
嘉兴知连专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱琳
优先权 ：
CN202122716885.3
主分类号 ：
F24F7/007
IPC分类号 ：
F24F7/007
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F7/00
通风
F24F7/007
强制流动的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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