一种原料药生产用超微粉碎装置
授权
摘要
本实用新型涉及原料药技术领域,提出了一种原料药生产用超微粉碎装置,其便于对粉碎半径的大小进行控制,并且便于对粉碎后的原料药进行精细的研磨,包括上箱体,上箱体内转动连接有第一粉碎轴,上箱体的前后两端均开设有滑槽,两个滑槽内均滑动连接有滑块,两个滑块之间转动连接有第二粉碎轴,两个滑块的右端均转动连接有调节螺杆,两个调节螺杆均贯穿至上箱体的外界并螺纹连接有固定环,两个滑块与上箱体之间均连接有回力弹簧,两个回力弹簧分别套设在两个调节螺杆上,上箱体的前端安装有第一电机,第一电机的输出端与第一粉碎轴连接,上箱体内连接有粉碎系统,上箱体的底端连接有下箱体,下箱体内固定连接有研磨机构。
基本信息
专利标题 :
一种原料药生产用超微粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122719754.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-08
授权号 :
CN216573292U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
张洪迎张朝昀田志颖韩亮张朝晖
申请人 :
武邑慈航药业有限公司
申请人地址 :
河北省衡水市武邑县南华街71号
代理机构 :
石家庄领皓专利代理有限公司
代理人 :
王希
优先权 :
CN202122719754.0
主分类号 :
B02C4/08
IPC分类号 :
B02C4/08 B02C4/42 B02C4/32 B02C18/12 B02C18/24 B02C7/08 B02C7/16 B02C21/00 A61J3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/02
具有两个或两个以上的辊子
B02C4/08
与波纹状或齿状碾磨辊子一起动作的
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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