一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠，包括支架、焊台、芯片组、引脚、导线和封装胶，所述焊台设置在支架的顶面，所述芯片组焊接在焊台之上并由封装胶所覆盖封装，所述芯片组包括RGB芯片和白光芯片且RGB芯片环绕白光芯片设置，若干组所述引脚分别设置在支架的侧边且与芯片组的各个芯片一一通过导线而电连接。本实用新型通过使RGB芯片环绕白光芯片设置，替代现有的相互分离设置的RGB光源区域和白光光源区域，光线分布更为均匀，十分适用于带有导光柱的LED灯，能够使其充分发挥出柔和、舒适的光效。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122723208.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216648303U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
潘建新伍连吴振强
申请人 ：
海宁市鑫诚电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市盐官镇联红路3号
代理机构 ：
杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖洋
优先权 ：
CN202122723208.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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