一种通信光缆接头盒密封胶封胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种通信光缆接头盒密封胶封胶装置，属于光缆接头盒密封设备领域，一种通信光缆接头盒密封胶封胶装置，包括推胶机构和设置在推胶机构前端的出胶头，推胶机构和出胶头之间设置有出胶槽，出胶头的下端开设有出胶口，出胶头的内部设置有通过出胶口延伸至出胶头外侧的出料组件，出胶头和出料组件之间通过调节组件连接，出料组件的两端开设有第一出胶区，出料组件的下端开设有第三出胶区，它可以实现，调节出料组件伸出出胶头的长度，适应光缆接头盒凹槽的深度，能够有效的将胶料涂抹在光缆接头盒凹槽的内部，减小涂胶时出现的空腔现象。
基本信息
专利标题 ：
一种通信光缆接头盒密封胶封胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122723408.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216323074U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
康小文于洪勇徐志高王青玲朱晓菲陈冬艳潘巧梅陈晓光沈鑫
申请人 ：
烟台伟昌电子材料有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市福山区振华街869号
代理机构 ：
烟台炳诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾莉
优先权 ：
CN202122723408.X
主分类号 ：
B05C17/005
IPC分类号 ：
B05C17/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C17/00
手工工具或使用手持工具的装置，用于把液体或其他流体涂布在表面上，用于对表面涂敷液体或其他流体的铺开，或从表面上部分地除掉液体或其他流体
B05C17/005
靠压力将材料排出出口孔的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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