一种芯片制造设备风管连接装置
授权
摘要
一种芯片制造设备风管连接装置，包括密封垫圈、束口法兰、喉箍和法兰连接件，于设备接口端上套设密封垫圈，于所述密封垫圈上外套束口法兰，所述束口法兰包括束口套筒和位于所述束口套筒一端的束口檐边，所述束口套筒的圆周侧间隔均匀设置有多条轴向延伸的间隙，于所述束口套筒外侧环箍设置所述喉箍，通过所述法兰连接件连接所述束口套筒和风管对接端上的风管法兰。该连接装置用于风管间的连接，在保证连接密封性的同时提高使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片制造设备风管连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122723765.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216279927U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
申伏龙
申请人 ：
上海精泰机电系统工程有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区新金桥路28号3108室
代理机构 ：
上海容慧专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于晓菁
优先权 ：
CN202122723765.6
主分类号 ：
F16L23/032
IPC分类号 ：
F16L23/032 F16L23/036 F16L23/22
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16L
管子；管接头或管件；管子、电缆或护管的支撑；一般的绝热方法
F16L
管子；管接头或管件；管子、电缆或护管的支撑；一般的绝热方法
F16L23/00
法兰联接
F16L23/02
以轴向拉紧件联接法兰盘
F16L23/032
以法兰的形状或结构为特征的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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