一种用于晶圆贴膜机的高精度定位机构
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆贴膜的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆贴膜机的高精度定位机构，其提高晶圆贴膜效率，增加贴膜精度，增加装置加工效率；包括支撑基座、夹持座、支撑机构和驱动机构，驱动机构和支撑机构分别与支撑基座配合连接，驱动机构与支撑机构配合连接；支撑机构包括定位滑轨、定位滑槽、摆动座、连接梁、支撑滑轨、支撑滑槽、连接座、直齿条和调节机构，定位滑轨安装在支撑基座顶端，定位滑槽安装在摆动座底端，定位滑槽与定位滑轨配合滑动连接，连接梁安装在摆动座底端中部，支撑滑槽对称安装在连接座前后两端，连接座与支撑滑槽配合滑动连接，直齿条分别对称安装在连接座相邻端，驱动机构分别与直齿条配合连接。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆贴膜机的高精度定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122724451.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216213339U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
文卫成李兴文维德
申请人 ：
上海芯昂电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区泗泾镇九干路319号3幢,4幢101、102室
代理机构 ：
沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩超
优先权 ：
CN202122724451.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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