本实用新型提供一种可微调的等比例切片装置。所述可微调的等比例切片装置包括：切片机；驱动主轴，所述驱动主轴安装于所述切片机上；安装套环，所述安装套环的表面安装于所述驱动主轴的外表面，所述安装套环上开设有调节槽和连接孔。本实用新型提供的可微调的等比例切片装置，第一切割刀板和第二切割刀板均匀分布在安装套环的外侧，能够在驱动主轴运行时进行等比例的旋转切片，而第二切割刀板活动安装在安装套环上，通过调节螺轴方便对第二切割刀板的使用位置和切割点位进行微调，以便于对切片机定速运行状态下的切割厚度进行微调，满足用户自适应调节的使用需求。