一种电子器件焊接夹具
授权
摘要
本实用新型涉及圆形电子器件焊接技术领域，具体为一种电子器件焊接夹具，包括底座和控制器，正对设于所述底座上方的左侧夹紧机构和右侧夹紧机构，用于驱动所述左侧夹紧机构和右侧夹紧机构旋转所采用的左侧旋转驱动机构和右侧旋转驱动机构，用于驱动所述左侧旋转驱动机构左右移动所采用的压合驱动机构，所述左侧夹紧机构、右侧夹紧机构、左侧旋转驱动机构、右侧旋转驱动机构和压合驱动机构均电性连接所述控制器；本实用新型在进行圆形外圈焊接时，还能将圆形电子器件相互压合，提高了圆形电子器件的生产效率和合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122743041.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216541587U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
袁舒棠
申请人 ：
深圳市超米激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新玉路众恒晟高新科技园B栋403
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘立春
优先权 ：
CN202122743041.8
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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