一种电子元器件加工用具有防偏移结构的刮胶装置
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摘要

本实用新型公开了一种电子元器件加工用具有防偏移结构的刮胶装置,包括输送结构、限位结构和刮胶结构,所述输送结构的外部外壁一侧连接有限位结构,所述限位结构的上端外部设置有刮胶结构;所述刮胶结构包括:防护外壁,其设置于所述限位结构的顶部外壁;升降杆,其固定于所述防护外壁的内部外部;注胶模具,其连接于所述升降杆的底部外壁。该电子元器件加工用具有防偏移结构的刮胶装置,通过橡胶层紧密包裹于电子元件针脚对其进行限位固定,防止出现错位的情况,利用升降杆对注胶模具进行升降移动,通过下降移动使注胶模具与橡胶层进行紧密贴合,通过冷却管与注胶模具之间相连通,对冷却管灌装冷却液,使注胶模具工作后快速冷却循环。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件加工用具有防偏移结构的刮胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122744338.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-10
授权号 :
CN216173791U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
周建平
申请人 :
杭州鼎源电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市瓶窑镇凤城路5号2幢3层301室
代理机构 :
杭州聚邦知识产权代理有限公司
代理人 :
彭友谊
优先权 :
CN202122744338.6
主分类号 :
B05C11/02
IPC分类号 :
B05C11/02  B05C5/00  B05C11/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/02
向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置;涂层厚度的控制
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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