FDM打印机快拆打印平台
授权
摘要
本实用新型提供了FDM打印机快拆打印平台，包括：平台上底板、连接板、加热板；所述平台上底板插接安装在连接板的上方，且平台上底板与连接板通过滑动方式活动连接；所述圆弧垫片、胶圈套入安装在快拆杆上，且快拆杆插接安装在平台上底板的两侧，快拆杆的端部与平台上底板通过螺纹拧接连接；所述加热板安装在连接板的下方，且平台底板安装在加热板的下方；所述平台底板、加热板、连接板通过压紧螺丝拧接固定；本实用新型通过对FDM打印机快拆打印平台的改进，具有结构设计合理，平台可微调、快速拆装，安装、找正效率高，装夹后平稳、底部加热均匀、调平稳定结构牢靠，安全性强的优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
FDM打印机快拆打印平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122745133.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216635406U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
李洋包骏成赖家瑞赵俊杰王庭健
申请人 ：
李洋
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区红光镇港通北三段1899号成都市技师学院
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122745133.X
主分类号 ：
B29C64/245
IPC分类号 ：
B29C64/245 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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