一种孔周表面层去除装置
授权
摘要
本实用新型提供一种孔周表面层去除装置，包括硬垫，及与硬垫螺接的握把、导向杆、限制器，以及与硬垫胶接的软垫、与软垫胶接的打磨垫，所述的导向杆直径可任意调整。通过限制器调节孔周计划打磨深度；将导向杆伸入待打磨孔内，完成孔周表面层去除装置定位；旋转握把完成对孔周表面层去除、打磨。本实用新型原理简单、结构紧凑、使用方便，解决了现有方法中存在的打磨位置定位不准确、打磨深度控制不精准、打磨表面不光顺等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种孔周表面层去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122745548.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216504151U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
宿小飞屈广浩孙非吕国成郭方帅杨洋
申请人 ：
中航沈飞民用飞机有限责任公司
申请人地址 ：
中国（辽宁）自由贸易试验区沈阳片区创新二路33号
代理机构 ：
大连理工大学专利中心
代理人 ：
李晓亮
优先权 ：
CN202122745548.7
主分类号 ：
B24B23/00
IPC分类号 ：
B24B23/00 B24B27/033 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B23/00
轻便磨床，如手工控制；及其附件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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