一种光纤激光切割机落料用收集设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种光纤激光切割机落料用收集设备，包括激光切割机主体、取出机构和定位机构，所述取出机构包括侧板、收集箱、卡槽、卡块、竖杆和弹簧；所述激光切割机主体的底部滑动连接有两个侧板，两个所述侧板之间固定连接有同一个筛网。本实用新型握住U形把手并转动，U形把手带动绕线轴转动对两个柔性钢绳进行缠绕，柔性钢绳带动竖杆在两个横杆的外侧滑动对弹簧进行压缩，竖杆带动卡块与卡槽相分离，紧接着向前移动U形把手，U形把手带动绕线轴移动，绕线轴通过集箱带动滑块从滑槽内移出，使得收集箱便于快速的从光纤激光切割机下方取出对废渣进行清理，不需要通过工具对螺栓进行拆卸，节约了大量的时间，提高了效率。
基本信息
专利标题 ：
一种光纤激光切割机落料用收集设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122745797.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216607685U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
任志锡任丹任涛罗桂英
申请人 ：
苏州兴兴机械电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇双塘村汇光超声科技4幢
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏梦恬
优先权 ：
CN202122745797.6
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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