导通孔结构、支撑结构、印刷直接成型天线和设备终端
授权
摘要
本申请提供一种导通孔结构、支撑结构、印刷直接成型天线和设备终端，该导通孔结构设置在具有相对的第一侧面和第二侧面的支撑结构上，支撑结构用于设置印刷直接成型天线，导通孔结构包括相连通的渐缩孔部和柱形孔部，渐缩孔部自外朝内呈现渐缩并贯穿第一侧面，柱形孔部贯穿第二侧面，渐缩孔部的孔壁相对于渐缩孔部的轴向方向的倾斜角度自外朝内逐渐减小，渐缩孔部和柱形孔部之间的连通处采用平滑连接，且在连通处，渐缩孔部和柱形孔部各自的内端周缘相同，上述导通孔结构在点胶后，孔壁与点胶银浆之间的接触面积大大增加，提高了导通孔结构的整体导通性能。
基本信息
专利标题 ：
导通孔结构、支撑结构、印刷直接成型天线和设备终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122748298.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216488511U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
苏志聪林立杨光艳黄小冬
申请人 ：
深圳市海德门电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜街道大富苑工业区顺络工业园C栋3楼
代理机构 ：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
辛鸿飞
优先权 ：
CN202122748298.2
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/12 H01Q1/22
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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