一种LED支架无披锋结构
授权
摘要
本实用新型公开一种LED支架无披锋结构，包括五金料带，五金料带具有多个间隔通孔。五金料带上设有注塑胶体，封装五金料带上LED芯片安装的部位。间隔通孔之间连接有封胶连接带，在注塑胶体注胶的过程中阻隔未成形的注塑胶体，防止产生披锋。本方案还具有切割区，覆盖所述封胶连接带和部分所述五金料带，被后工序刀模切除，得到没有披锋的LED支架。本实用新型通过改变五金料带的结构，增加封胶连接带，去除了现有的外加结构封胶凸台，可有效改善披锋不稳定问题及其带来的后段封装工艺问题，降低修模频率、减少注塑工艺段的难度及成本。
基本信息
专利标题 ：
一种LED支架无披锋结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122752046.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216288502U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
林木荣罗广鸿
申请人 ：
吉安市木林森精密科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202122752046.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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