制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置和多芯金属镍光纤插芯
授权
摘要
本实用新型公开了一种制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置和电铸工艺及多芯金属镍光纤插芯，电铸装置包括电铸框架底板、底座、电铸芯线组和压板形成电铸框架，电铸框架放置在电铸槽内，电源通电，镍被电铸到不锈钢丝芯线上，形成金属镍光纤插芯芯坯，将金属镍光纤插芯芯坯切断成需要加工的长度，将金属镍光纤插芯芯坯内的不锈钢丝芯线拔出，得到多芯金属镍光纤插芯毛坯，将多芯金属镍光纤插芯毛坯进行机械加工得到MPO连接器用多芯金属镍光纤插芯。通过上述方式，本实用新型制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置和电铸工艺及多芯金属镍光纤插芯，其原料易得，工艺简单，成本低廉，又特别适用于制作MPO连接器用的多芯化和异型化插芯。
基本信息
专利标题 ：
制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置和多芯金属镍光纤插芯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122753320.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216338021U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈炳炎雍峻华黎镜锋
申请人 ：
上海天诚通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市静安区江场三路309号9-3A2室
代理机构 ：
常州格策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈磊
优先权 ：
CN202122753320.2
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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