一种防脱落的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防脱落的集成电路板，属于集成电路板技术领域，其技术方案要点包括基底，所述基底的内腔活动连接有电路板本体，所述基底的内壁与电路板本体的表面接触，所述电路板本体的顶部活动连接有电子元件，所述电子元件的数量为若干个，所述电路板本体的顶部设置有防脱落机构，解决了现有的集成电路板通常是用焊接的方式对电子元件进行固定，其固定的效果较差，在集成电路板受力冲击的时候，电子元件容易发生掉落，导致集成电路板无法使用，且在对电子元件进行焊锡的时候，电子元件容易发生晃动，导致锡焊时消耗较多的时间，无法对电子元件辅助限位，增加使用者操作难度的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种防脱落的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122753432.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216700512U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
叶少威
申请人 ：
厦门鑫骏豪电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区工业集中区湖里园69号第四层406
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202122753432.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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