一种蚀刻贴膜制程干膜切割机构
授权
摘要

本实用新型提供一种蚀刻贴膜制程干膜切割机构,所述蚀刻贴膜制程干膜切割机构包括切割台;切割孔,所述切割孔开设在所述切割台的顶部;支架,所述支架固定安装在所述切割台的顶部;液压缸,所述液压缸固定安装在所述支架上;安装板,所述安装板固定安装在所述液压缸的输出轴上;切刀,所述切刀固定安装在所述安装板的底部,且所述切刀与所述切割孔相适配;四个滑动杆,四个所述滑动杆均滑动安装在所述安装板的底部;压板,所述压板固定安装在对应的两个所述滑动杆的底端。本实用新型提供的蚀刻贴膜制程干膜切割机构具有在切割时便于对产品进行固定、防止移动,保障了产品的尺寸精准、提高了切割后产品的质量的优点。

基本信息
专利标题 :
一种蚀刻贴膜制程干膜切割机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122754369.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-11
授权号 :
CN216180798U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
张秋涛鲍元平
申请人 :
苏州兴胜科半导体材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区龙潭路123号
代理机构 :
广州博联知识产权代理有限公司
代理人 :
马天鹰
优先权 :
CN202122754369.X
主分类号 :
B26D1/06
IPC分类号 :
B26D1/06  B26D7/02  B26D7/28  B26D7/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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