离心式芯片水泥电杆
授权
摘要
本实用新型公开了离心式芯片水泥电杆，包括：离心外模、模具型芯和弹性扩套，离心外模的外侧设有若干加注管口，模具型芯固定安装于离心外模的内部，弹性扩套活动套接于模具型芯的外侧，模具型芯包括定轴杆、收合芯杆和外膨条板，收合芯杆固定套接于定轴杆的外侧，收合芯杆外侧开设有若干与外膨条板相适配的收合槽。本实用新型中，通过在离心外模的内部加装模具型芯和弹性扩套结构，提前预布芯杆结构，避免混凝土加注时过于集中，使加注料均匀分布于离心外模和模具型芯之间，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
离心式芯片水泥电杆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122756276.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216422982U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
王彬华
申请人 ：
常州易荣达电杆有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区良常路58号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗柱平
优先权 ：
CN202122756276.0
主分类号 ：
B28B21/30
IPC分类号 ：
B28B21/30 B28B21/76 B28B21/88
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B21/00
专门适用于制造管状制品的方法或机械
B28B21/02
通过浇注入模内的
B28B21/10
使用压实装置的
B28B21/22
使用可旋转的型模或型芯零件
B28B21/30
离心造型的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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