加药装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种加药装置，用于给电镀液加药，所述加药装置包括整流器、加药泵及通讯模块，所述通讯模块通讯连接所述整流器及所述加药泵，所述加药泵连接料桶并通过所述整流器记录的安培小时给电镀液加药。所述加药装置添加药剂较为精准。
基本信息
专利标题 ：
加药装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122770311.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216550810U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
蒋文功朱斌张伟过瑶瑶
申请人 ：
威腾电气集团股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市扬中市新坝科技园南自路1号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
王美章
优先权 ：
CN202122770311.4
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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