一种双工位钻孔塞焊装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种双工位钻孔塞焊装置，属于自动化塞焊技术领域。该装置包括支撑在工作平台上的两个管料定位工装以及位于两个管料定位工装之间的转位机构，转位机构由固定在工作平台上的固定座以及与固定座构成旋转副的垂向T型旋转轴构成；T型旋转轴的下端与安置于工作平台的旋转气缸衔接；T型旋转轴的两侧分别装有导轨以及分别与相应导轨构成垂向移动副的钻孔机构和塞焊机构，钻孔机构和塞焊机构分别与安置在T型转位轴上端相应的升降气缸的伸缩端连接。由于本实用新型实现塞焊的自动化成批塞焊生产，从而大大提高塞焊效率、减轻劳动强度，确保塞焊质量。
基本信息
专利标题 ：
一种双工位钻孔塞焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122772638.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216178342U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
黄静李缓缓徐锦新刘三军
申请人 ：
航天晨光股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁经济技术开发区天元中路188号
代理机构 ：
南京同泽专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
闫彪
优先权 ：
CN202122772638.5
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04 B23B41/00 B23Q3/06 B23Q1/25 B23K37/00 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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