本实用新型公开了一种电控盒，包括盒体以及安装在盒体上的导热片和电子元器件，所述盒体上设有安装孔，安装孔中可拆卸连接有散热底板，导热片可拆卸连接在安装孔中并贴靠在散热底板的表面，所述电子元器件固定在导热片未与散热底板相贴靠的一面上。本实用新型通过对电控盒内导热片的安装结构进行改进，在电控盒内设置安装孔来安装散热底板，将不附胶的导热片直接贴靠在散热底板上的同时将电子元器件安装在导热片上，散热底板直接与导热片接触进行热传递，有效提高了散热效果和散热效率；电子元器件、导热片和散热底板安装时都不需要额外进行胶结，在简化了电控盒内部结构的同时能够有效提高电控盒各部件的装配效率、降低了装配难度。