一种LED灯板及显示屏
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯板及显示屏，包括：底板；LED芯片组件，多个所述LED芯片组件阵列设置在所述底板的一侧，同一列或/和同一行中，所述LED芯片组件包括：两个蓝光LED芯片和绿光LED芯片，所述绿光LED芯片位于两个所述蓝光LED芯片之间；以及多层胶，所述多层胶设置在所述LED芯片组件上背离所述底板方向的一侧，所述多层胶包括：红色量子点胶层，所述红色量子点胶层设置在位于所述绿光LED芯片一侧的所述蓝光LED芯片上。解决了现有技术中的小间距LED显示灯板采用倒装COB或者半倒装COB方法时，红光成本高和红光效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯板及显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122779244.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216354209U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
杨梅慧林伟瀚于海
申请人 ：
康佳集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道科技园科技南十二路28号康佳研发大厦15-24层
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦胜军
优先权 ：
CN202122779244.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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