一种电子设备后壳组件的加强结构及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种电子设备后壳组件的加强结构及电子设备，电子设备后壳组件的加强结构，包括：第一折弯部、连接部和第二折弯部，所述第一折弯部和所述第二折弯部通过所述连接部连接，所述第一折弯部的折弯处和所述第二折弯部的折弯处设置于所述连接部的同侧，所述连接部上设有多个连接孔。电子设备，包括所述的电子设备后壳组件的加强结构。本申请设置于电子设备后壳组件中，第一折弯部折弯形成两层重叠结构，即为第一折弯部与后壳组件的连接处提供了两倍的料厚以增强该连接处的强度，第二折弯部折弯形成了两层重叠结构，即为第二折弯部与后壳组件的连接处也提供了两倍的料厚以增强该连接处的强度，通过上述设置，保障了电子设备的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备后壳组件的加强结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122779588.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216357705U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
罗勇杜军红葛振纲程黎辉
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李洁
优先权 ：
CN202122779588.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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