天线单元、终端壳体及电子终端
授权
摘要
本实用新型适用于天线技术领域,提供了一种天线单元,包括:介质基板,具有相对的第一面和第二面;缝隙结构,设置在介质基板的第一面上缝隙结构包括第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙;第一缝隙包括相连的第一子缝隙和第一母缝隙,第二缝隙包括相连的第二子缝隙和第二母缝隙,第三缝隙包括依次成夹角相连的第三子缝隙、第三母缝隙和第三父缝隙;及馈电结构,包括第一馈电部和第二馈电部,馈电结构用于与同轴馈线相连以对缝隙结构进行耦合馈电。本实用新型还提供了一种终端壳体及电子终端。本实用新型之天线单元,可以使得无线终端壳体产品整体体积更加紧凑、整洁。
基本信息
专利标题 :
天线单元、终端壳体及电子终端
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122780692.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-12
授权号 :
CN216413255U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
许传左绍舟李俊明
申请人 :
深圳市宏电技术股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区布吉街道甘李工业园甘李六路12号中海信科技园厂房第一栋A座14层、1501、1502、1503、16层
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
赵智博
优先权 :
CN202122780692.4
主分类号 :
H01Q1/24
IPC分类号 :
H01Q1/24 H01Q1/27 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q5/28 H01Q13/10
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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