一种用于苜蓿种植的施肥装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于苜蓿种植的施肥装置，包括施肥斗，施肥斗连接有下料腔，下料腔斗底部设置有竖直向下的若干网状施肥孔，各施肥孔均连接有施肥管，施肥管远离施肥孔的一端设置有肥料出口，肥料出口包括上端和下端，上端设置有限料孔，限料孔的两侧设置有插槽，插槽内插有限料板；下端包括出料管，出料管顶部开口，开口处设置有挡板；施肥斗两侧安装有滚轮，施肥斗前端安装有挂环；网状的施肥孔可防止杂质进入施肥孔堵塞施肥管，挡板使肥撒的均匀一些，不至于撒下的肥都堆在一起或太分散。
基本信息
专利标题 ：
一种用于苜蓿种植的施肥装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122782281.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216722067U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
朱桂珍
申请人 ：
石嘴山市宏润达农牧有限公司
申请人地址 ：
宁夏回族自治区石嘴山市惠农区庙台乡李岗村六队
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN202122782281.9
主分类号 ：
A01C15/00
IPC分类号 ：
A01C15/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A01
农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼
A01C
种植；播种；施肥
A01C15/00
施肥机械
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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