一种射频气密封转接器
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摘要
本实用新型公开了一种射频气密封转接器，包括气密封烧结组件、压紧环、绝缘体、转接插孔，气密封转接器两端为TNC插孔接口，气密封烧结组件内部设置转接插孔、绝缘体和压紧环；气密封烧结组件包括外壳体、内插针、玻璃体，玻璃体固定连接于外壳体内中心处，内插针垂直连接于玻璃体中心处，通过烧结固定；转接插孔、绝缘体和压紧环分别设置于玻璃体两侧，玻璃体两侧的绝缘体通过压紧环固定连接于外壳体内，玻璃体两侧的绝缘体内设置转接插孔，转接插孔与内插针相连。本实用新型实现了产品的气密封性能，同时通过转接插孔的使用，增加了铜传输介质的使用，降低了高频信号传输过程中的损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种射频气密封转接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122783360.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216289086U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李凯孙海航赵宏建王樱霖冯柏润艾蘅姜睿智高阳郝健男王可
申请人 ：
沈阳兴华航空电器有限责任公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号
代理机构 ：
沈阳易通专利事务所
代理人 ：
于飞
优先权 ：
CN202122783360.1
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03 H01R13/646 H01R13/40 H01R13/502 H01R13/6473 H01R31/06 H01R13/52
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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