三轴微调的点胶机构及包含该机构的多工位点胶机
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件用点胶机技术领域，具体涉及三轴微调的点胶机构及包含该机构的多工位点胶机，包括X轴安装座、Y轴安装座、Z轴安装座、胶管安装板和胶管组件，X轴安装座的导轨上滑动连接有X滑台，X滑台的侧板上设有X螺旋测微器，螺旋测微器的螺纹杆端与X滑台相连，X滑台上设有Y轴安装座，Y轴安装座的导轨上滑动连接有Y滑台，Y滑台上设有Z轴安装座，Z轴安装座上设有手动微调型交叉滚子滑台，手动微调型交叉滚子滑台的滑台部设有胶管安装板，解决了大多使用单工位点胶机构进行点胶的方式，导致点胶生产效率低下，同时点胶机构无法在X/Y/Z三轴上进行微调，导致在电子元器件产品的点胶位置精度较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
三轴微调的点胶机构及包含该机构的多工位点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122789281.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216322983U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈能强
申请人 ：
无锡昌鼎电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区会西路30-28号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶昕
优先权 ：
CN202122789281.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
