一种提升钼支杆组件焊接强度的端帽结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提升钼支杆组件焊接强度的端帽结构，包括一端具有连接部的上端帽、其中一端套设且固定在所述连接部上的螺旋状的灯丝，其另一端插入且固定在下端帽的环形插槽内，其特征是：所述连接部的自由端外表面为非平整结构，用于减少与上钼支杆的接触面积；所述上钼支杆的一端焊接在所述连接部的自由端的外表面上，其另一端从设置在所述下端帽中部的通孔内不接触的穿过，在所述通孔外围的所述下端帽的下端焊接有下钼支杆；本实用新型焊接效果好，焊接稳定，虚焊少。
基本信息
专利标题 ：
一种提升钼支杆组件焊接强度的端帽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122789553.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216250629U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
何达强
申请人 ：
佛山市海欣光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇北滘工业区新业二路16号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘永生
优先权 ：
CN202122789553.8
主分类号 ：
H01J23/04
IPC分类号 ：
H01J23/04 H01J25/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J23/00
H01J25/00组中各种渡越时间型电子管的零部件
H01J23/02
电极；磁控装置；屏
H01J23/04
阴极
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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